特斯拉機器人
資料來源：取自經濟日報 記者林宸誼，115年09月19日
特斯拉的Optimus機器人有新進展。特斯拉相關團隊已進駐浙江寧波，並開啟新一輪針對旗下機器人業務的量產審廠；特斯拉此輪審廠透露出Optimus即將量產，目前已經向大陸供應鏈企業下達相關零組件訂單。
審廠是指審核供應商工廠的生產線、管理體系和合規狀況，幫助業者調整設備，把美國工廠的製造能力遷移到大陸供應鏈上，並配合已經下達的訂單開始生產。
去年9月特斯拉在陸曾啟動一輪機器人審廠工作，參與的公司包括拓普集團、三花智控、浙江榮泰、新泉股份、均勝電子等傳統特斯拉汽車供應鏈企業。
第一財經日報報導，拓普集團工作人員回覆稱，特斯拉相關研發人員平時就在寧波的工廠，有汽車業務，也有機器人業務，雙方就直線和旋轉執行器、靈巧手執行器等方面有合作，機器人零件基地已經準備就緒。
均勝電子工作人員表示，因有保密要求，涉及下游客戶不方便回應。三花智控工作人員回覆稱，不清楚特斯拉新一輪審廠的情況，公司正在配合大客戶進行機器人關節執行器的開發。
特斯拉計劃在2026年量產約5萬台Optimus機器人，並部署至旗下世界各地的特斯拉超級工廠。
Optimus機器人的量產指引和進度曾發生過多次變更，特斯拉CEO馬斯克在去年10月的第3季財報電話會上稱5000台年度目標擱置，Gen2「幾乎不可能生產」，改推為2026年第1季發布Gen3、2026年底啟動年產百萬台的產線。
我們的看法:
第一、特斯拉的Optimus機器人有新進展，相關團隊已進駐浙江寧波
第二、審廠是指審核供應商工廠的生產線、管理體系和合規狀況，幫助業者調整設備
第三、去年9月特斯拉在陸曾啟動一輪機器人審廠工作，參與的公司包括拓普集團、三花智控、浙江榮泰
第四、特斯拉計劃在2026年量產約5萬台Optimus機器人，並部署至旗下世界各地的特斯拉超級工廠
第五、Gen2改推為2026年第1季發布Gen3、2026年底啟動年產百萬台的產線
英特爾
資料來源：取自經濟日報 記者鐘惠玲、李珣瑛，115年09月21日
英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達（2409）合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
英特爾對相關說法不予評論。友達董事長彭双浪先前在法說會明確表示，在先進封裝及玻璃基板等領域均已有布局，正與合作夥伴共同開發，但不便透露合作對象。
業界人士透露，英特爾看好先進封裝需求，在EMIB系列技術頻頻發力，爭搶台積電（2330）CoWoS的外溢訂單，也導入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低四大優勢的玻璃基板等應用，近來跨入Micro LED基板先進封裝領域，找上友達合作。
英特爾展現積極跨入Micro LED基板先進封裝的決心，取得「IC Package with Micro
LEDs」的美國授權專利，該專利是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板內還嵌入一個貫穿玻璃通孔（TGV），TGV與半導體晶片電耦合，為Micro LED提供電源。無需額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。
英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異構集成方案。業界傳出，友達在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開深度布局，和英特爾這條技術路線的重疊度相當高，英特爾因而上門尋求合作。
業界說明，目前顯示玻璃基工藝是用單面玻璃背板路線，驅動IC通過COG綁定在玻璃正面邊緣，無需TGV通孔。
英特爾取得的專利實現Micro LED與IC封裝的深度整合，其核心概念是將Micro LED晶片預先嵌入式集成到IC封裝的玻璃基板中，透過玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連，無需額外外接元件，即可實現片上發光顯示功能。
彭双浪先前強調，友達耕耘Micro LED技術多年，今年採用Micro LED產品種類將比去年多。另外加碼投資AI相關新技術平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封裝光學）等技術的試產線投資準備。
彭双浪指出，憑藉在玻璃製程累積近30年的深厚基礎，在RDL與TGV部分具備高度技術能力，並擁有異質整合的研發能量。這類技術不限於IC封裝，並展開至高價值領域，例如低軌衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，相關技術研發正在進行中，已有合作夥伴，但不便透露具體對象。玻璃基板也在發展中，目前已有合作夥伴。
我們的看法:
第一、英特爾發展嵌入式多晶片互連橋接系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域
第二、傳找上台灣在Micro LED著墨最深的友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案
第三、英特爾看好先進封裝需求，在EMIB系列技術頻頻發力
第四、英特爾積極跨入Micro LED基板先進封裝，取得「IC Package with Micro LEDs」的美國授權專利
第五、英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異構集成方案
半導體
資料來源：取自經濟日報 編譯陳律安，115年09月21日
南韓當局在分析各產研機構預測後所發布的報告預期，今年全球半導體市場規模有望攀抵1.6兆美元，比去年勁增一倍，2030年將續增至約2兆美元，反映儘管近來各界呼籲放緩人工智慧（AI）發展的呼聲升高，依然擋不住AI基建熱潮。
南韓媒體報導，韓國輸出入銀行（Korea Eximbank）海外經濟研究所根據Trendforce等研調機構的分析，20日發布第3季資通訊（ICT）產業趨勢報告指出，隨著記憶體晶片與邏輯晶片銷售陡增，今年全球半導體市場規模將比去年成長一倍，增至1.6兆美元（約2,200兆韓元），比該機構先前預估的1兆美元，高出60%。
報告指出，由於AI運算需要的記憶體需求續增，同時供不應求又推升價格，正驅動半導體市場成長，DRAM與NAND快閃記憶體等記憶體晶片，今年在整體半導體市場的占比預料將升至55%，較先前的預估增加5個百分點，也遠高於去年的30%左右。
報告推估，今年DRAM市場規模將比去年成長2.4倍至5,190億美元，NAND快閃記憶體市場規模也將擴增4.9倍，達3,600億美元。
這份報告指出，記憶體供應短缺將延續到明年，DRAM的短缺情況可能要到2027年下半年、或2028年才會緩解，NAND快閃記憶體的短缺可能延續到明年上半年，因此通用型DRAM價格預料將繼續漲到今年第4季，明年上半年持穩於高檔，NAND快閃記憶體價格預料將續漲至明年第1季，隨後持穩至年底。
報告也預期，2030年半導體市場規模將擴增至約2兆美元，比一年前的預測提高一倍，「AI帶動的結構需求成長，預料將使半導體市場繼續擴張」，「大型科技業者正在追求與三星電子、SK海力士等記憶體晶片製造商，簽訂三至五年的長期供應協議，產業（景氣）波動將比過去平緩」。
今年全球九家最大的超大規模雲端運算業者（hyperscaler）的資本支出，預料將比去年增加98%，也高於初估的80%。
在近來AI大咖相繼主張放緩開發速度，引發需求憂慮之際，這項分析卻顯示截然相反的景況：大型科技業者的晶片需求將加速成長。Anthropic、OpenAI、xAI及Google等四大AI開發商的主管，最近都警告AI的風險，主張應放慢模型開發速度。
我們的看法:
第一、今年全球半導體市場規模有望攀抵1.6兆美元，比去年勁增一倍，2030年將續增至約2兆美元
第二、AI運算需要的記憶體需求續增，正驅動半導體市場成長，DRAM與NAND快閃記憶體等記憶體晶片
第三、今年在整體半導體市場的占比預料將升至55%，較先前的預估增加5個百分點，遠高於去年的30%左右
第四、記憶體供應短缺將延續到明年，DRAM的短缺情況可能要到2027年下半年、或2028年才會緩解
第五、大型科技業者正在追求與三星電子、SK海力士等記憶體晶片製造商，簽訂三至五年的長期供應協議
AI基建
資料來源：取自工商時報 黃欣，115年09月21日
大陸科技業正加速擴張AI基礎設施。美國研究機構榮鼎集團最新《透視中國AI融資》報告指出，預估2026年大陸AI基礎設施資本支出將升至人民幣（下同）9,320億元，2027年更進一步突破1.2兆元。
榮鼎調查涵蓋大陸13家超大規模雲端服務商、電信營運商、前沿AI實驗室及資料中心營運商。報告指出，阿里巴巴、騰訊及百度2026年上半年資本支出合計已達2,080億元，高於年初預期；其中，字節跳動上調資本支出計畫，更成為今年AI基建開支增加的最大增量來源。
大陸AI基建規模與美國仍有明顯差距。榮鼎估算，美國今年資料中心投資約達8,000億美元，對照之下，今年大陸AI基建資本支出規模僅約美國的15％至20％。
大陸科技巨頭的現金流普遍受到擴大AI投資的衝擊。包括阿里、騰訊、百度自由現金流由2025年的1,700億元，2026年上半年已驟降至-160億元。騰訊披露的數據顯示，2026年第二季約510億元的AI相關預付款計入經營現金流，規模接近同期590億元的資本開支。
美國科技巨頭也面臨類似情況，微軟、亞馬遜、Alphabet、Meta及甲骨文自由現金流由2025年的1,910億美元，降至今年上半年的140億美元。但值得注意的是，與美國科技企業相比，當前大陸企業的雲計算、數據中心和AI模型業務收入和盈利水準都明顯更低。
最新數據顯示，儘管今年大陸前沿實驗室AI模型年度經常性收入（ARR）大幅增長，如智譜ARR從今年1月的7,400萬美元增長至8月的16億美元，但大陸所有AI大模型企業的ARR總計約為107億美元，僅為OpenAI和Anthropic近期披露收入水準的10％。
榮鼎認為，大陸AI相關資本支出在2026年下半年至2027年仍將擴張，但速度存在不確定性。除了算力供應，股市能否持續提供股權融資、銀行及債市能否承接更多資金，以及AI業者能否建立穩定獲利模式，都將左右下一階段AI基建投資力道。
我們的看法:
第一、《透視中國AI融資》指出，預估2026年陸AI基礎設施資本支出升至9,320億元，2027年突破1.2兆元
第二、榮鼎調查涵蓋大陸13家超大規模雲端服務商、電信營運商、前沿AI實驗室及資料中心營運商
第三、美國今年資料中心投資約達8,000億美元，今年大陸AI基建資本支出規模僅約美國的15％至20％
第四、包括阿里、騰訊、百度自由現金流由2025年的1,700億元，2026年上半年已驟降至-160億元
第五、微軟、亞馬遜、Alphabet、Meta及甲骨文自由現金流降至今年上半年的140億美元
長鑫
資料來源：取自經濟日報 記者黃雅慧，115年09月21日
大陸DRAM廠長鑫科技昨（20）日在2026世界製造大會上宣布，第五代DRAM技術平台（G5平台）實現量產，核心突破在於每片晶圓產出裸晶（die）數量比第四代平台提升至少50%，並同步展出基於該平台打造的大容量LPDDR5X新品。
在無法獲得極紫外光（EUV）曝光機的外部約束下，長鑫科技靠深紫外光（DUV）四重曝光製程，把記憶體陣列有源區半間距推進到11.95奈米，接近全球頂尖DRAM量產節點。
與此同時，透過變革技術流程、採用新材料，記憶體電容深寬比達45：1。開發適配DRAM製程的高介電常數金屬柵（HKMG）技術，成功將G5平台核心功能區高度縮小到6,762奈米。這些突破能提高裸晶產出的數量。
這意味著，在不新增產線的情況下，同等晶圓投入就能產出更多晶片，直接推高DRAM產量。再疊加長鑫此前的擴產計畫，產能增長會更明顯。
長鑫目前在合肥、北京有三座12吋晶圓廠，月產能約28萬至30萬片；按計劃到2026年底，月產能預計提升至約35萬片，接近美光的同期預估產能（約38.5萬片）。
路透指出，這項進展可望提升中國大陸在全球記憶體市場實力。長鑫目前已是全球第四大DRAM供應商，G5量產有助於進一步鞏固並擴大其在全球市占，打破海外三巨頭（三星、SK海力士、美光）壟斷。
實際上，基於G5平台打造的兩款24Gb LPDDR5X已進入規模量產，較上一代同類型產品容量提升50%，分別採用496Ball和245Ball封裝，可適配中高端手機和可攜式裝置，目前已進入大陸國產主流旗艦手機。
不過，產能提升不等於良率、成本已完全優化到位。分析師指出，G5平台剛量產，良率打磨和產品矩陣拓寬仍需時間，長鑫G5平台良率爬坡預計需要12至18個月，才能從當前量產初期水準追平G4平台90%左右的成熟良率。
長鑫上一代G4平台（16奈米），從2024年底的80%左右良率，用了約九個月時間，提升到當前90%的成熟區間。 目前全球DRAM三巨頭的成熟節點良率普遍穩定在90%以上，長鑫G5剛量產，初期良率明顯低於這個基準線。
我們的看法:
第一、第五代DRAM技術平台實現量產，核心突破在於每片晶圓產出裸晶數量比第四代平台提升至少50%
第二、長鑫科技靠深紫外光四重曝光製程，把記憶體陣列有源區半間距推進到11.95奈米
第三、成功將G5平台核心功能區高度縮小到6,762奈米。這些突破能提高裸晶產出的數量
第四、按計劃到2026年底，月產能預計提升至約35萬片，接近美光的同期預估產能
第五、可適配中高端手機和可攜式裝置，目前已進入大陸國產主流旗艦手機
字節
資料來源：取自工商時報 高陸，115年09月23日
大陸AI模型快速發展，算力競賽的瓶頸正從晶片製造延伸至封裝環節。陸媒引述供應鏈人士透露，字節跳動計畫到2030年每年投入人民幣1,000億元大規模採購晶片封裝載板。不過相關供應商直言，高階載板短缺仍在持續，輝達等大型客戶已通過長期合約鎖定大量產能，字節跳動很難獲得優先供貨。
由於AI加速器晶片尺寸持續放大、互連密度提高，對高階封裝載板需求大增，目前華為海思、海光信息、字節跳動以及主要封裝測試業者都在爭奪高階載板產能，供應商也同步加快擴產的腳步。
業界人士形容，字節上述採購規模驚人，即使載板廠商重新啟動擴產，現有產能仍難以消化如此龐大的需求。目前載板供應緊張情況持續，包括輝達、超微（AMD）及大型雲端業者在內的客戶，已透過長約提前鎖定高階的ABF載板產能，部分供應商的產能甚至推進至2028年後。
在供不應求下，載板廠商也提高合作門檻，有供應商要求客戶預付相當於產能價值最高50％的款項，或直接參與共同擴產，以避免產能被不同客戶重複預訂。對後進市場的字節而言，要取得優先供貨，除了須提出大規模採購需求，也需試圖與供應商建立更深的合作關係。
目前高階FCBGA載板仍由日本、台灣等亞洲廠商掌握較強技術與量產能力。陸媒引述產業觀察指出，台灣業者在高階FCBGA載板技術上約落後日本業者1年，而大陸廠商與台灣業者則有約3至5年的差距。
供應鏈人士指出，欣興電子旗下群策科技、南亞電路昆山廠，以及臻鼎科技旗下禮鼎電子等台資企業，都是AI算力晶片廠商積極爭取的載板供應商。
字節近期的資本動作頻頻，9月初市場傳出，字節已取得296億美元銀團聯貸，為其AI晶片、資料中心等項目提供資金支持。此外，字節正評估將今年資本支出提高至最高700億美元，約為去年的2倍以上，主要投入資料中心及AI基礎設施。
除了字節之外，另家大陸科技大廠阿里巴巴今年也透過配股籌得約港幣800億元，用於AI能力以及基礎設施；而騰訊則是透過發債籌資，並且持續的提高AI資本支出，各家都深怕在AI競爭下掉隊。
我們的看法:
第一、大陸AI模型快速發展，算力競賽的瓶頸正從晶片製造延伸至封裝環節
第二、由於AI加速器晶片尺寸持續放大、互連密度提高，對高階封裝載板需求大增
第三、華為海思、海光信息、字節跳動以及主要封裝測試業者都在爭奪高階載板產能
第四、載板廠商也提高合作門檻，有供應商要求客戶預付相當於產能價值最高50％的款項
第五、目前高階FCBGA載板仍由日本、台灣等亞洲廠商掌握較強技術與量產能力
DeepSeek/華為
資料來源：取自工商時報 葉聖平，115年09月23日
中國大陸AI大模型企業DeepSeek加速押注大陸本土人工智慧晶片。美國科技媒體The Information於21日引述知情人士消息，DeepSeek創辦人梁文鋒近日在閉門投資人會議上表示，公司將會擴大採用華為等本土晶片訓練人工智慧模型，華為最快於今年第四季交付新一批AI訓練晶片。
此外，梁文鋒表示，DeepSeek目前投入人民幣（下同）300億元擴充算力，以支應新一代大型模型訓練。同時，DeepSeek進行第二輪融資，投前估值達5,000億元，計畫籌資500億元。此前，DeepSeek已於今年6月完成首輪500億元融資。
梁文鋒還稱，雖然目前仍然面臨華為供貨量未明的挑戰，但是相信華為晶片僅需數年時間便有望追上美國晶片巨頭輝達的水平。顯示中國大陸科技企業加速合作，以應對美國在AI晶片的出口管制。
不過，DeepSeek短期內仍難完全脫離輝達的AI晶片。報導指出，梁文鋒今年5月曾估算，若要訓練可比擬OpenAI頂尖水準的大模型，約需5萬顆輝達GB300處理器；若改採華為昇騰950晶片，需求量則約20萬顆。
模型研發方面，陸媒報導，DeepSeek目前正訓練2兆參數大型模型，規模高於旗下V4旗艦模型的1.4兆參數，後續更規劃開發8兆參數模型。隨模型規模持續擴大，對AI晶片、算力及記憶體供應的需求也同步提高。
另外，華為近期公布人工智慧晶片產品規畫，其中昇騰950DT預計於2026年第四季推出，主要支援模型訓練及部分推論工作；性能更高的960DT則規劃於2027年第一季登場。相關時程與DeepSeek預期取得新一批華為訓練晶片的時間接近。
我們的看法:
第一、梁文鋒表示，DeepSeek將擴大採用華為等本土晶片訓練人工智慧模型
第二、華為最快於今年第四季交付新一批AI訓練晶片
第三、DeepSeek目前投入人民幣300億元擴充算力，以支應新一代大型模型訓練
第四、雖面臨華為供貨量未明的挑戰，但是相信華為晶片僅需數年時間便有望追上美國晶片巨頭輝達的水平
第五、DeepSeek短期內仍難完全脫離輝達的AI晶片
DeepSeek
資料來源：取自經濟日報 記者林宸誼，115年09月19日
大陸人工智慧（AI）公司深度求索（DeepSeek）上市有新進展，年化營收規模已突破10億美元（約新台幣317億元），較數月前的不足5億美元翻逾一倍，公司正加速推進第二輪融資，並籌備在上海證券交易所A股科創板上市。
分析認為，DeepSeek營收突破10億美元，折射出大陸AI模型整體崛起的宏觀趨勢。在性價比開源模型的驅動下，大陸AI企業正快速縮小與Anthropic、OpenAI等美國前沿模型的差距，並加速滲透全球市場。
外媒The Information報導，DeepSeek最新營收數據，由創辦人梁文鋒在近期一次投資者會議上披露。DeepSeek 計畫在10月底前完成第二輪融資，目標募資人民幣500億元（新台幣2,350億元），估值人民幣5,000億元。
推動營收增長的重要因素之一，是上月實施的一輪漲價，旗下模型的API調用成本提升2.3至4.5倍。儘管如此，梁文鋒在會議中表示，漲價並未導致客戶流失，使用者需求依然旺盛，這一表態對即將完成的融資談判具有重要意義。
儘管經歷漲價，DeepSeek的模型價格在主流大型語言模型中仍屬最低之列。本月稍早發布的V4.1-Flash及較早推出的V4-Flash，均以媲美更大規模AI模型的性能，吸引全球尋求低成本AI自主智慧體解決方案的客戶。
在盈利能力方面，DeepSeek已實現較為健康的毛利率水準。據The Information今年7月報導，DeepSeek今年前七個月透過API銷售模型訪問權所取得的毛利率高達82.9%，高於Anthropic和OpenAI在同期的表現。這一成績得益於公司持續優化AI基礎設施效率，通過減少晶片用量來降低模型運行成本。
梁文鋒指出，擴大營收規模並非公司當前優先事項。目前，DeepSeek的營收幾乎全部來源於API模型訪問收費。旗下受歡迎的聊天機器人應用，免費向用戶開放且不含廣告，不產生任何收入。
在算力分配上，DeepSeek將逾70%的計算資源投入新模型訓練，用於推理（即運行現有模型）算力占比不足30%。這一資源傾斜結構表明，公司當前戰略重心仍在建構下一代模型能力，而非優化現有模型的商業變現。
知情人士透露，梁文鋒在會議中表示，DeepSeek內部測試顯示，較小規模的模型可在面向遊戲市場的圖形晶片上流暢運行，且能夠處理用戶日常所需的大多數任務。
我們的看法:
第一、DeepSeek營收突破10億美元，折射出大陸AI模型整體崛起的宏觀趨勢
第二、大陸AI企業正快速縮小與Anthropic、OpenAI等美國前沿模型的差距，並加速滲透全球市場
第三、DeepSeek 計畫在10月底前完成第二輪融資，目標募資人民幣500億元
第四、儘管經歷漲價，DeepSeek的模型價格在主流大型語言模型中仍屬最低之列
第五、DeepSeek今年前七個月的毛利率高達82.9%，高於Anthropic和OpenAI在同期的表現
資料來源：取自經濟日報／ 編譯吳孟真，115年09月20日
首爾對國際學生的吸引力日增，成為海外留學新熱門地點，猶如「新巴黎」。南韓政府放寬簽證規定、韓流（K-pop）席捲全球，加上生活成本相對較低，均推升首爾人氣，也反映大學生的留學偏好正在改變。
英國金融時報（FT）報導，南韓政府2023年推出「Study
Korea 300K」五年計畫，目標透過放寬簽證規定等措施，在2027年前吸引30萬名國際學生，如今已提前達標。過去三年，南韓大學的留學生人數增加69%至30.75萬人，學生日益青睞首爾這類新興留學城市，而非倫敦、巴黎、紐約等傳統重鎮。
對歐美學生而言，首爾的活力、文化、美食與城市景觀，富有冒險感，也提供國際都會的生活體驗，生活成本則低於許多學生的家鄉。國際教育者協會（NAFSA）執行長奧芬達（Fanta Aw）表示，「過去赴首爾留學的美國學生，多為亞洲或南韓第二、三代移民的後代，如今選擇首爾的學生，往往與當地沒有任何淵源」。
希臘亞里斯多德大學學者帕諾里（Anastasia Panori）表示，大學聲譽與當地就業前景依然重要，但學生也愈來愈重視生活方式、交通連結與各種機會。社群媒體展現出誘人的陌生地點，日益先進的地圖、翻譯等應用程式（App），也讓先前難以探索的城市，變得較容易掌握。
各國放寬簽證規定、歐美大學增加交換計畫，也為學生提供更多海外探索的途徑。截至2024年的十年間，歐洲Erasmus+計畫的參與人數，已從每年25.9萬增至144萬人。這項計畫資助學生赴海外就學、受訓與交流。
新冠疫情後租金大幅上漲，也改變學生衡量留學成本的方式。首爾在租屋成本方面頗具競爭力。不動產商戴德梁行（Cushman & Wakefield）首爾辦公室人員表示，首爾學生套房租金約90萬韓元（670美元），合租單房約60萬韓元（445美元）。
倫敦教育顧問奧克斯（Sophie Oakes）說：「尤其是學生必須靠貸款取得學位時，全球最昂貴的首都城市，會失去部分吸引力」。
我們的看法:
第一、首爾對國際學生的吸引力日增，成為海外留學新熱門地點，猶如「新巴黎」
第二、南韓2023年推出「Study
Korea 300K」五年計畫，目標在2027年前吸引30萬名國際學生
第三、對歐美學生而言，首爾的活力、文化、美食與城市景觀，富有冒險感，也提供國際都會的生活體驗
第四、截至2024年的十年間，歐洲Erasmus+計畫的參與人數，已從每年25.9萬增至144萬人
第五、新冠疫情後租金大幅上漲，也改變學生衡量留學成本的方式
韓投資美
資料來源：取自工商時報 鍾志恆，115年09月21日
韓國承諾對美國2,000億美元投資案卡關，原定18日舉行的核能投資諒解備忘錄簽署儀式被取消，主要是核反應爐、資金條件與能源項目等出現三個重大爭議，目前誰都無法確保美韓之間的談判進展能否順利完成。
韓國產業通商資源部原定17日就投資案向國會進行簡報，然後為18日簽署諒解備忘錄掃除障礙，但因美韓之間存在重大爭議而被延後。雖然外界預期韓國政府將在21日或22日向國會簡報，但具體時間仍將取決於美韓的談判進展。
總統李在明18日承認，儘管談判已接近達成協議，但當中仍有一些條款很難接受。他強調與美國的談判會繼續進行，重點將圍繞在符合商業合理性和合法性等要求。
李在明強調，商業可行性是決定推動投資項目的重要原則，因為維護國家利益非常重要。
據了解，投資案裡一個重大爭議，是擬議投資美國8座核反應爐的項目。韓國希望的方案，是其中6座採用美國西屋（Westinghouse）的AP1000反應爐，然後加上2座韓國設計的APR1400反應爐。
儘管APR1400已取得美國核管會（NRC）的設計認證，跨越美國重要的監管門檻，但美國對於納入韓國設計反應爐是持保留態度。
另一重大分歧是，韓國希望對西屋的持股比重能達到20％，並且取得董事會席次與擁有投票權。但美國卻傾向僅讓韓國的持股比重在5％至10％之間，而且不附帶投票權。
韓國本來希望透過投資案，為本國的核能技術與企業創造商機，但美國要維持西屋和其AP1000技術在投資案裡的重要地位。
另外，美國希望韓國投資「核燃料高溫處理技術」（pyroprocessing）方案，但韓國對於這方案是否被納入2,000億美元投資框架提出疑問。
除了核電，成本約223億美元的德州天然氣複循環發電廠也是美韓爭議之一。韓國希望美國保證在投資後，能有足夠的電力需求作為獲利依據，並且讓韓國廠商參與其中，但美國難以在合約上提出明確的保證。
我們的看法:
第一、韓國承諾對美國2,000億美元投資案卡關，原定18日舉行的核能投資諒解備忘錄簽署儀式被取消
第二、主要是核反應爐、資金條件與能源項目等出現三個重大爭議
第三、目前誰都無法確保美韓之間的談判進展能否順利完成
第四、李在明強調，商業可行性是決定推動投資項目的重要原則，因為維護國家利益非常重要
第五、據了解，投資案裡一個重大爭議，是擬議投資美國8座核反應爐的項目
韓美
資料來源：取自工商時報 鍾志恆 吳承勳，115年09月23日
韓聯社22日報導，韓國已經選定在美國德州的恩西納爾（Encinal）建設一座天然氣發電廠，作為先前對美國3,500億美元投資承諾的首個投資目標，該座發電廠價值223億美元，主要在為AI資料中心和晶片廠供電。韓國官員表示，這座發電廠發電量估達6.3GW（Gigawatt），預計能夠滿足德州日益增長的半導體工廠和AI資料中心的電力需求，未來20年收入預計高達454億美元，足以回收本金和利息。
知情者表示，韓國產業通商資源部已在一次閉門會議裡，向國會貿易委員會報告了這項計畫。在此之前，美韓已談判數月，以落實雙方的聯合情況說明書（JFS）裡涉及韓國對投資美國的承諾，藉此換取美國降低進口關稅。
據了解，產業通商資源部已擬定後續投資計畫，第二和第三個投資項目仍會以能源建設為主，包括在美國建造八座大型核反應爐以及在阿拉斯加建設一個液化天然氣項目。相較之下，要推動第二和第三個項目就來得複雜，因為美韓之間仍需進一步協商。
雙方拉鋸的重點之一，是韓國希望在西屋（Westinghouse）計劃興建的八座核反應爐裡，須有2座採取韓國廠商的設計。另外，韓國有意取得西屋約20％股權並擁有投票權，但美國對此有顧慮。
韓國此前承諾對美投資3,500億美元，其中1,500億美元指定用於造船業，其餘2,000億美元為戰略投資。韓國官員強調，戰略投資絕對不會超過2,000億美元，如果超過此上限則不會進行。報導指出，韓國政府尚未簽署合作備忘錄（MOU）以及敲定最終時間表，只表示仍需要與美國商務部長盧特尼克（Howard
Lutnick）進行進一步磋商。不過有韓國官員指出，美國總統川普可能會在11月期中選舉前，選擇合適的政治時機公布成果。
我們的看法:
第一、韓國已選定在德州的恩西納爾建設一座天然氣發電廠，作為對美國3,500億美元投資承諾的首個投資目標
第二、這座發電廠發電量估達6.3GW，預計能夠滿足德州日益增長的半導體工廠和AI資料中心的電力需求
第三、未來20年收入預計高達454億美元
第四、據了解，產業通商資源部已擬定後續投資計畫，第二和第三個投資項目仍會以能源建設為主
第五、承諾對美投資3,500億美元，其中1,500億美元指定用於造船業，其餘2,000億美元為戰略投資
世界先進
資料來源：取自自由時報 記者林薏茹，115年09月29日
晶圓代工廠世界先進與恩智浦（NXP）合資的新加坡十二吋晶圓廠VSMC昨正式開幕，董事長方略表示，產能供不應求、已被客戶訂光，當初應該二座廠一起啟動建置，客戶也已提出二期廠需求，二期時程規劃必須加快腳步，也考慮導入比現在VSMC更先進的製程。
VSMC為世界先進跨入十二吋晶圓代工的重要里程碑，除了合資夥伴恩智浦總裁暨執行長Rafael Sotomayor外，供應鏈包括台灣應材總裁余定陸、帆宣董事長高新明、漢唐董事長李惠文等，昨均出席開幕典禮祝賀，台積電也由營運／廠務副總經理莊子壽現身站台；新加坡貿工部長（MTI）陳詩龍、經濟發展局（EDB）主席方章文、新加坡裕廊集團（JTC）執行長傅美晶均出席。
VSMC採用一三〇奈米至四〇奈米製程技術，生產混合訊號、電源管理、類比產品及矽中介層等產品，以支援高速運算、行動裝置、車用等終端市場需求，採全自動化智慧製造，結合AI與數位化管理技術，二〇二九年滿載產能預計達每月四．四萬片。
首批試產晶圓良率99％ 明年Q1量產
VSMC已順利試產首批晶圓，良率超過九十九％，預計二〇二七年第一季開始量產。方略表示，這座新廠不僅代表產能擴充，也帶來創新、合作及永續成長的機會，同時協助強化全球供應鏈韌性。
Rafael Sotomayor則表示，VSMC是恩智浦在新加坡數十年發展的重要里程碑，也是恩智浦近十一年來最大筆投資，將強化恩智浦支援市場需求的能力，協助客戶設計、部署及擴大可信賴的實體AI解決方案。
方略指出，目前VSMC進度超前，達到損平與獲利的時間點也會提前，受惠客戶需求強勁，已開始進行二期廠規劃評估，包括財務、客戶需求以及技術製程與應用定位等，都是重要考量，也會持續與恩智浦合作。
方略並感謝台積電從晶圓廠建設、技術移轉到員工訓練，一路提供專業支援。
我們的看法:
第一、產能供不應求、已被客戶訂光，客戶已提出二期廠需求
第二、二期時程規劃必須加快腳步，也考慮導入比現在VSMC更先進的製程
第三、VSMC採用130奈米至40奈米製程技術，生產混合訊號、電源管理、類比產品及矽中介層等產品
第四、VSMC已順利試產首批晶圓，良率超過99％，預計2027年第一季開始量產
第五、VSMC是恩智浦在新加坡數十年發展的重要里程碑，也是恩智浦近11年來最大筆投資
阿里/輝達
資料來源：取自經濟日報 編譯劉忠勇、記者陳宥菘，115年09月29日
美國科技新聞網站The Information引述知情人士報導，中國大陸政府已表示，可能允許阿里巴巴和字節跳動等企業購買輝達新推出的RTX PRO 5500圖形處理器（GPU）。這款GPU尚未正式推出；美國是否准許銷往中國大陸，也尚未公開說明。
報導引述知情人士表示，大陸工信部最近要求部分企業提報採購這款高階GPU的計畫，包括預計購買數量和用途，並稱工信部已告知部分公司，有意批准這些採購。
部分業內人士稱，輝達的新款晶片或可不受美國對先進晶片的出口限制。報導指，字節跳動考慮買約100萬顆，輝達預計12月底開始出貨，對大陸銷售目標約每季50萬顆。
輝達官網指出，RTX PRO 5500 Blackwell工作站版本是一款供企業使用的GPU，配備84GB GDDR7記憶體，適合在機櫃式工作站部署，可用於AI代理、模擬和繪圖等工作，並提供氣冷和液冷散熱選項。目前官網仍標示為「敬請期待」，尚未正式推出。
由於美中在國家安全和AI競爭等議題上關係緊張，輝達晶片銷往中國大陸，既面臨美國出口限制，也受到北京管制。儘管美國政府最近放寬部分輝達晶片的出口限制，但獲准銷售的產品多屬舊世代，銷售量也不大。
針對此項傳聞，路透表示目前無法核實報導真實性。輝達回應指，美企當前面臨雙重困境，一方面是美國「已過時的」出口管制措施，涵蓋近五年前發布遊戲產品，另一方面是大陸本身也對美國高科技產品進口實施限制。
目前，美方尚未公開說明RTX PRO 5500 Blackwell能否依美國出口規定銷往大陸。阿里巴巴和字節跳動未立即回應路透置評請求。
儘管上周華府川習會前，中美在第八輪經貿磋商期間進行首次AI對話，但據大陸官方發布的八點共識聲明，雙方交流著重AI相關風險和惠益，未提及晶片管制問題。
我們的看法:
第一、大陸政府已表示，可能允許阿里巴巴和字節跳動等企業購買輝達新推出的RTX
PRO 5500圖形處理器
第二、大陸工信部最近要求部分企業提報採購這款高階GPU的計畫，包括預計購買數量和用途
第三、輝達的新款晶片或可不受美國對先進晶片的出口限制
第四、RTX PRO 5500 Blackwell工作站版本是一款供企業使用的GPU，配備84GB GDDR7記憶體
第五、適合在機櫃式工作站部署，可用於AI代理、模擬和繪圖等工作
中韓HBM
資料來源：取自經濟日報 記者謝守真，115年09月29日
中韓在高頻寬記憶體（HBM）的技術差距，最快已縮短至僅約兩年。南韓專家警告，大陸雖尚未具備穩定量產HBM的能力，但正憑藉既有DRAM生產經驗加速追趕，HBM技術差距恐進一步收窄，南韓已難言高枕無憂。
南韓金融新聞近日報導指出，南韓半導體業界對大陸在HBM領域的追趕速度愈發警惕。高麗大學電氣電子工學部教授申昌煥認為，中韓HBM技術差距已縮小至兩年左右，原因是HBM世代更替周期比DRAM快，大陸也已著手開發記憶體堆疊封裝技術。
嘉泉大學半導體學院特聘教授金容錫與漢陽大學全球文化通商學部教授白瑞仁判斷，雙方差距約三年。白瑞仁表示，若大陸以不計成本的姿態進攻，差距還可能再縮短一年。
TechInsights高級副總裁崔正東評估，僅從產品世代看，中韓相差一至二代；若納入量產良率、堆疊與熱管理、客戶聯合設計及AI加速器認證等因素，實際生態差距為四至五年。他預期，大陸2030年前後達到南韓當前水準，最先進HBM產品最早要2032年至2034年才能追平南韓。
成均館大學化學工程系教授權錫俊分析，若將長鑫存儲目前推進的產品，與南韓企業過去已完成開發及量產階段相比，兩者約有六年時差。
報導指，作為HBM追趕基礎的通用記憶體也值得關注。專家估算，中韓DRAM差距為兩至四年。崔正東稱，若單看單元微縮，大陸約落後兩年；算上良率、成本、長期可靠性與客戶認證，與南韓差距約三年。金容錫提醒，應關注DDR4、DDR5等通用DRAM市場。大陸若擴大產能、取得市占及利潤，就能將收益投入先進產品研發。
基於此，另有觀點認為，南韓企業通用DRAM競爭力若被削弱，長期可能動搖下代HBM投入能力。
我們的看法:
第一、中韓在高頻寬記憶體的技術差距，最快已縮短至僅約兩年
第二、原因是HBM世代更替周期比DRAM快，大陸也已著手開發記憶體堆疊封裝技術
第三、若納入量產良率、堆疊與熱管理、客戶聯合設計及AI加速器認證等因素，實際生態差距為四至五年
第四、若將長鑫存儲目前推進的產品，與南韓企業過去已完成開發及量產階段相比，兩者約有六年時差
第五、若單看單元微縮，大陸約落後兩年；算上良率、成本、長期可靠性與客戶認證，與南韓差距約三年
台積
資料來源：取自經濟日報 記者尹慧中，115年09月19日
晶圓代工競爭從前段代工延燒到後段封裝，競逐一條龍服務。研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究預期，台積電（2330）CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，直至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
法人也看好，英特爾加入協助有助台積電前段先進製程出貨，台積電與英特爾二者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍頭欣興、家登集團等可望同步沾光。
台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單滿到外溢，先前市場傳出先進封裝後段部分由英特爾旗下馬來西亞廠部分產能協力支援，打破過往生態系慣例。
集邦指出，隨繪圖處理器（GPU）業者、超大型雲端服務供應商（CSP）持續開發更強大、功能多元的AI晶片，擴大封裝面積成為重點。
集邦指出，過去AI伺服器晶片採用台積電CoWoS-S封裝技術，以矽中介層整合HBM與運算晶片，實現生成式AI應用所需的算力性能。現在晶片面積持續擴張、需要整合更多HBM模組，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案。
目前輝達（NVIDIA）及超微（AMD） AI加速器採用CoWoS-L；AI ASIC除了Meta
2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、Microsoft也都將導入CoWoS-L技術。
近期英特爾積極以EMIB技術搶進市場，整體成本較低，並開發EMIB-T等進階方案，透過導入TSV縮短訊號路徑，強化EMIB模組性能。Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。
市場一度傳出「英特爾搶單」議題。不過集邦認為，EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，但考量技術成熟度、良率，CoWoS-L至2028年仍是AI晶片採用的主流封裝技術。台積電董事長魏哲家先前在法說會也公開指出，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分樂見更多廠商加入供應產能，分擔台積電的部分產能壓力，也將有助於台積電的晶圓製造業務，顯示出對業績成長的信心。
我們的看法:
第一、台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但直至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案
第二、台積電與英特爾二者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍頭欣興、家登集團等可望同步沾光
第三、先前市場傳出先進封裝後段部分由英特爾旗下馬來西亞廠部分產能協力支援，打破過往生態系慣例
第四、隨GPU業者、超大型雲端服務供應商持續開發更強大、功能多元的AI晶片，擴大封裝面積成為重點
第五、現在晶片面積持續擴張、需要整合更多HBM模組，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案
CoPoS
資料來源：取自工商時報 張珈睿，115年09月21日
台積電傳近期多次造訪友達中科廠，除洽談廠房交易外，背後更牽動下一世代CoPoS先進封裝布局。隨AI晶片尺寸持續放大，台積電推進封裝載板「由圓轉方」，並布局玻璃核心基板技術，供應鏈認為，友達累積的大尺寸面板製程、玻璃加工及廠務基礎，與面板級封裝所需技術具有部分共通性。
CoPoS與現行CoWoS最大差異之一，在於封裝載板由圓形晶圓走向方形面板。半導體業界分析，台積電日本3DIC研發中心已投入玻璃基板相關技術開發，實驗結構涵蓋TGV、RDL，以及GPU、HBM等元件整合。據了解，玻璃核心基板在共平面性、熱膨脹係數與剛性等物理特性具有改善空間，也使玻璃材料被視為CoPoS後續擴大封裝尺寸的重要選項。
製程方面，TGV將是供應鏈競爭焦點。目前市場較看好超快雷射搭配濕式蝕刻技術，先以皮秒或飛秒雷射進行玻璃改質，再透過化學蝕刻形成孔洞，可降低傳統雷射加工造成的熱應力與微裂痕；TGV完成後，仍須經清洗、鍍銅、CMP、RDL等多道製程。隨RDL層數持續增加，設備、化學品與材料需求同步升高。
檢測將成CoPoS量產最重要關卡之一。業者分析，玻璃在雷射鑽孔、鍍銅及熱製程後若產生微裂痕，可能一路延伸至相鄰TGV，影響電性與後段封裝良率。供應鏈因此導入AOI、3D NIR、X-Ray等不同檢測技術，其中鍍銅後內部微裂痕因一般光學難以穿透，X-Ray被視為重要解決方案。
台供應鏈亦提前卡位。市場目前鎖定群創、東捷、鈦昇等玻璃加工與雷射相關業者；濕製程、清洗及金屬化設備則包括辛耘、弘塑；後段熱製程與自動化設備可關注萬潤、志聖、印能科技、群翊；隨玻璃微裂痕檢測難度升高，牧德、晶彩科、致茂、大量、宜特等量測、檢測與失效分析業者亦具切入機會。
我們的看法:
第一、台積電傳近期多次造訪友達中科廠，除洽談廠房交易外，背後更牽動下一世代CoPoS先進封裝布局
第二、CoPoS與現行CoWoS最大差異之一，在於封裝載板由圓形晶圓走向方形面板
第三、製程方面，TGV將是供應鏈競爭焦點。目前市場較看好超快雷射搭配濕式蝕刻技術
第四、檢測將成CoPoS量產最重要關卡之一
第五、目前鎖定群創、東捷、鈦昇等玻璃加工與雷射相關業者；濕製程、清洗及金屬化設備則包括辛耘、弘塑
友達
資料來源：取自工商時報 袁顥庭，115年09月21日
友達今年資產活化大踩油門，至今已出售三座廠房、合計回收347億元，下一筆市場矚目的交易可能落在中科。市場傳出台積電已前往友達中科5代廠、7.5代廠「訪廠」，除洽談廠房交易，也牽動雙方技術合作；若後續交易成局，可望成為友達明年獲利一大挹注。
隨面板產業進入成熟期，友達近年加速調整產能配置，並將資源轉向高附加價值及新事業。友達先前多次在法說會中指出，公司持續檢討各工廠營運效率和價值創造，競爭力較低的低世代產線將「騰籠換鳥」，轉作新技術、新產品，用不到的空間則進行資產活化，回收資金投入新事業，並宣示在CPO和先進封裝領域加碼資本支出。隨面板產能持續整併，出售低效資產也成為友達籌措轉型銀彈的重要手段。
今年7月底，友達董事會通過兩件資產活化案，其中，華亞科技園區5代廠廠房以197億元賣回廣達，處分利益約133.9億元；位於高雄路竹科學園區的5代彩色濾光片廠則以63億元賣給日月光，處分利益約42.8億元。緊接著9月，位於新加坡的AFPD廠房出售給Western Digital（Singapore），交易金額約新加坡幣3.5億元、相當於新台幣87.53億元。
除了3.5代、5代等舊世代廠房之外，日前市場也傳出台積電前去中科友達L5C（5代廠）、L7A（7.5代廠）兩座廠房踩點。中科是友達大世代面板廠的主要基地，對於半導體廠來說，有快速導入優勢，雙方洽談廠房出售、以及技術合作，也意味面板廠產能收斂計畫將延伸到7代以上的大世代生產線。
據了解，L7A廠與台積電廠房相近，而L5C廠房則是和L7A比鄰，對台積電來說有地利之便。從雙方洽談、估價，到後續還有產品轉移他廠生產需要一段時間認證，外界推估，最快簽約、交割的時間可能會落在明年下半年。若交易成局，有助進一步降低傳統面板事業資產負擔。
友達在龍潭也有舊廠有意尋求買主出售，但目前市場上主要買家包括台積電、日月光投控等，基於廠區的群聚效應等考量，更屬意中科、南科等地。
近年面板雙虎陸續出售旗下閒置廠房，其中華亞5代廠廠房以197億元出售，是目前最高價。若友達順利出售中科7.5代和5代兩座廠房，勢必會寫下最高出售金額。
我們的看法:
第一、友達今年資產活化大踩油門，至今已出售三座廠房、合計回收347億元
第二、友達近年加速調整產能配置，並將資源轉向高附加價值及新事業
第三、友達董事會通過兩件資產活化案，華亞科技園區5代廠廠房以197億賣回廣達，處分利益約133.9億元
第四、位於高雄路竹科學園區的5代彩色濾光片廠則以63億元賣給日月光，處分利益約42.8億元
第五、日前市場也傳出台積電前去中科友達L5C（5代廠）、L7A（7.5代廠）兩座廠房踩點
半導體聚落
資料來源：取自工商時報 張瑞益 115年09月21日
台積電先進製程及日月光先進封裝持續擴充南部產能，半導體供應鏈加速南進，從高雄延伸至屏東，設備、廠務及測試介面業者陸續擴大布局，南台灣半導體聚落日益成形。
屏東科學園區今年6月成立全台首座「半導體供應鏈專區」，由台積電統籌規劃，占地約28公頃，包括帆宣、矽科宏晟、安葆、華懋等供應鏈廠商將進駐。
帆宣為半導體廠務系統及設備整合大廠，隨主要客戶在高雄先進製程持續擴建，進一步將服務據點向屏東延伸。帆宣目前在手訂單已超過1,300億元，能見度延伸至2028年，包括高雄、新竹、南科及美國等晶圓廠建廠案持續貢獻，屏科據點則有助強化南部就近服務能力。
矽科宏晟也已正式通過設立屏科分公司，預計投入1.5億元，主要提供半導體化學品製程供應系統，以及化學廢棄物收集、再利用系統。隨先進製程對高純度化學品輸送與廢液處理要求提高，公司藉由屏科據點進一步貼近南部客戶。
安葆為屏科半導體供應鏈專區首批進駐廠商之一，主要切入半導體廠電力、能源及基礎設施相關工程。隨先進製造廠規模擴大，屏科據點將成為其深耕先進製造基礎設施的重要布局。
華懋同樣跟隨客戶進駐屏科，規劃生產可再生循環的ppt級化學濾網，公司初期規劃投資約8,000萬元，後續投資規模可能提高至2至3億元，預計動土後約二至三年完成建置。
高雄方面，萬潤長期以南科高雄園區路竹基地作為主要生產據點，受惠先進封裝客戶持續擴產，設備需求明顯升溫，公司並直指成長主因為客戶擴產、設備需求較去年同期增加。
穎崴今年5月底則在高雄仁武產業園區啟動新廠建設，投資34.9億元，預計2027年底完工、2028年投產，新廠產能規模可達現有各廠總和兩倍以上，主要因應AI、高效能運算及先進封裝帶動的高階測試介面需求。
我們的看法:
第一、台積電先進製程及日月光先進封裝持續擴充南部產能，半導體供應鏈加速南進
第二、屏東科學園區今年6月成立全台首座「半導體供應鏈專區」，由台積電統籌規劃，占地約28公頃
第三、包括帆宣、矽科宏晟、安葆、華懋等供應鏈廠商將進駐
第四、帆宣為半導體廠務系統及設備整合大廠，隨主要客戶在高雄先進製程持續擴建，將服務據點向屏東延伸
第五、安葆為屏科半導體供應鏈專區首批進駐廠商之一，主要切入半導體廠電力、能源及基礎設施相關工程
馬斯克
資料來源：取自經濟日報 記者陳昱翔，115年09月21日
AI發展正面臨電力供不應求瓶頸，特斯拉執行長馬斯克近期接連在社群平台X貼文唱旺太陽能，直言「太陽能顯然就是未來」，並預言太陽能占整體能源比重將呈現「指數增長」。法人分析，全球首富登高一呼看好太陽能，中美晶（5483）、元晶、聯合再生、茂迪等台廠跟著衝鋒。
AI蓬勃發展之際，全球關注AI引爆的下一波商機。近期AI巨頭紛紛點出AI發展新趨勢，輝達執行長黃仁勳看好資安與網路安全可望成為AI下一個重要應用領域，馬斯克則點出太陽能，為產業指引明燈。
馬斯克在社群平台強調，「太陽能顯然就是未來」（solar is so obviously the future），並且看好太陽能發展指數增長將持續下去，直到其他所有能源都小於0.1%，引發外界高度關注與討論。
台灣太陽能廠當中，元晶與特斯拉合作多年，被視為未來最有機會切入馬斯克發展太空AI主力的SpaceX公司供應鏈。
中美晶也趕上這波太空太陽能商機，已有太空應用PERC太陽能產品小量出貨中，公司強調，現在客戶若願意下單，中美晶非常樂意承接，也願意為訂單成長投資擴充設備。
中美晶董事長徐秀蘭先前提到，太空太陽能相關規範有九個等級，中美晶已做到第七級，相關生產設備可與一般PERC產品共用，只是製程有所不同。
中美晶宜蘭廠有相關特殊的PERC生產並小量出貨，以供應美國市場為主，且不只一個客戶。
聯合再生則投入研發鈣鈦礦太陽能多年，正在申請相關專利，預計數年內將邁入量產力拼成為最先量產的台廠。
茂迪方面，正積極研發鈣鈦礦與矽晶疊層技術，計劃在2026到2027年推出轉換效率超過30%的次世代太陽能產品。
業界分析，馬斯克旗下SpaceX已宣布將提前一年啟動太空AI計畫，外界預料太陽能需求有望提前引爆。目前元晶、聯合再生均在積極開發適用於太空環境的鈣鈦礦太陽能技術，隨著馬斯克為太陽能產業指引明燈，國內太陽能廠近期也積極布局AI相關市場。
我們的看法:
第一、馬斯克在X貼文唱旺太陽能直言「太陽能顯然就是未來」，預言太陽能占整體能源比重將呈現「指數增長」
第二、全球首富登高一呼看好太陽能，中美晶、元晶、聯合再生、茂迪等台廠跟著衝鋒
第三、台灣太陽能廠當中，元晶與特斯拉合作多年，被視為未來最有機會切入馬斯克發展太空AI主力的SpaceX公司供應鏈
第四、中美晶也趕上這波太空太陽能商機，已有太空應用PERC太陽能產品小量出貨中
第五、太空太陽能相關規範有九個等級，中美晶已做到第七級，相關生產設備可與一般PERC產品共用
台股市值
資料來源：取自聯合報 記者陳儷方，115年09月24日
台北股市繼周二盤中創新高後，昨天再以四萬八一五七點改寫收盤新高，指數上漲三五七點，成交量八五五九億元。台股收復前波回檔修正的失土，市值跟著水漲船高，在全球股市的市值排名躍居第四，擠下印度。
台股展現多頭氣勢，加權指數在電子權值股領軍下成功站上四萬八千點大關，盤面上呈現產業輪動，大華銀行投信表示，台股短線主要得益於國際科技巨頭資本支出未見放緩，帶動ＡＩ伺服器與半導體供應鏈營運展望極佳；同時，金融族群維持穩健獲利體質，為大盤提供優異的下檔防禦力。
富邦投顧董事長陳奕光說，利率與ＡＩ末日說等利空上周告一段落，市場回到基本面，而基本面就是台股的利多。長假後將公布第三季財報並進入密集法說會期，這是台股主要的利多之一，第三季財報預期可能創單季新高，或至少達歷史次高。
群益投信經理人許育誌指，在ＡＩ科技基本面強勁與第四季電子消費旺季等利多支持下，有助吸引資金回流布局市值龍頭股與重點ＡＩ趨勢股。
股價攀升，也帶動台股市值。MarketCapWatch網站昨公布的全球主要股市市值排名，台股市值達五點三四兆美元，超越印度，躍全球第四。
台股投資熱引發「四貸同堂」的話題，證交所建置的台股儀表板昨天上線，揭露信用授信資料、市場違約概況，以及基本面與產業趨勢。其中，儀表板並未公布投資人關心的個股融資擔保維持率，僅有全市場的擔保維持率。廿二日的數據為百分之一九三點九二，高於百分之一三○的融資追繳門檻；融資餘額方面，則從廿一日的六○三○億增至六○四八億元，顯示槓桿水位持續進逼歷史紀錄。
我們的看法:
第一、台股短線主要得益於國際科技巨頭資本支出未見放緩，帶動ＡＩ伺服器與半導體供應鏈營運展望極佳
第二、利率與ＡＩ末日說等利空上周告一段落，市場回到基本面，而基本面就是台股的利多
第三、進入密集法說會期這是台股主要的利多之一，第三季財報預期可能創單季新高，或至少達歷史次高
第四、在AI科技基本面強勁與第四季電子消費旺季等利多支持下，有助資金回流市值龍頭股與重點AI趨勢股
第五、全球主要股市市值排名，台股市值達5.34兆美元，超越印度，躍全球第四
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